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Capacidade de montagem de PCB | ||
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Item | 
Capacidade | |
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Vantagens | 
---- tecnologia profissional de montagem saliente e soldadura através de orifícios | |
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---- vários tamanhos como a tecnologia SMT de 1206,0805,0603 componentes | ||
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---- TIC (Teste de circuito in), FCT (Teste de circuito funcional) | ||
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----- conjunto PCB com aprovação UL, CE, FCC, RoHS | ||
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---- tecnologia de soldadura por refluxo de gás nitrogênio para SMT. | ||
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---- linha de montagem SMT e solda padrão elevado | ||
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---- capacidade de tecnologia de colocação de placas interconectadas de alta densidade. | ||
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Componentes | 
Passivo até ao tamanho 0201 | |
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BGA e VFBGA | ||
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Chip carriers/CSP sem chumbo | ||
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Conjunto SMT de dupla face | ||
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Passo fino até 0,8 mils | ||
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Reparação e reesfera BGA | ||
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Remoção e substituição de peças | ||
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Quantidade | 
Protótipo e conjunto PCB de baixo volume, de 1 placa a 250, ou até 1000 e personalizado | |
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Tipo de montagem | 
SMT, Thru-Hole | |
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Tipo de soldadura | 
Pasta de soldadura solúvel em água, com rebordo e sem chumbo | |
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Tamanho da placa vazia | 
Menor: 0.25 * 0.25 polegadas | |
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Maior: 20 * 20 polegadas | ||
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Formato de ficheiro | 
Arquivos Gerber, Pick-N-Place arquivo, Lista de materiais | |
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Tipos de Serviço | 
Chave de ignição, chave de mudança de direção parcial ou remessa | |
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Embalagem de componentes | 
Corte a fita, o tubo, as bobinas, peças soltas | |
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Tempo de viragem | 
Serviço no mesmo dia até 15 dias de serviço | |
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Teste | 
Teste de sonda de voo, Teste AOI de inspeção de raios X. | |
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Processo de montagem de PCB | 
Perfuração ---- exposição ----- Galvanização ----- Etaching & Stripping ----puncionamento ----- Testes elétricos ----- SMT----- Soldadura por ondas ----- Montagem ---- TIC ----- Teste de função ----- Testes de temperatura e humidade | |