| Technology | A SMT, DIP |
| Capacidade de SMT | 2.000.000 de pontos por dia |
| Capacidade de imersão | 300.000 pontos por dia |
| Experiências | O QFP, BGA, CBGA μBGA, |
| Processar | Isento de chumbo |
| A programação | Sim |
| Revestimento moldado | Sim |
| Contagem de camada | 1-48 camadas |
| Prima | Fr4, Tg=135, 150, 170, 180, 210, cem-3, cem-1, al, base, rogers, nelco teflon |
| Espessura de cobre | 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
| Espessura da Placa | 8-236mil(0.2-6.0mm) |
| Min. Largura de linha/espaço | 3/3 mil(75/75um) |
| Tamanho mín. Da plantadeira | 8 mil(0, 2mm) |
| Min. HDI tamanho de perfuração a laser | 3 mil(0.067mm) |
| Tolerância de tamanho do furo | 2 mil(0, 05mm) |
| Espessura de cobre de PTH | 1 mil(25 um) |
| Cor da máscara de solda | Livro Verde, azul, amarelo, Branco, preto, red |
| Máscara de solda de abertura fácil | Sim |
| Tratamento de superfície | HASL(RoHS), REFORÇO, OSP IMERSÃO, SILVER, ESTANHO IMERSÃO, ouro flash, gold dedo |
| Espessura do ouro | 2-30u" (0, 05-0, 76mm) |
| Furo Cego/orifício enterradas | Sim |
| Corte em V | Sim |