Estação de retrabalho BGA, Kits de Reparação BGA de telefone móvel, BGA Reballing station, estação de soldadura, soldador IrDA T870A, Taian Puhui

N ° de Modelo.
T870A
Capacidade de Produção
300PCS/Month
Preço de referência
$ 194.40 - 216.00
Entre em contato conosco

Descrição de Produto


BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui
EstaçãO de retrabalho BGA, Kits de ReparaçãO BGA de telefone móVel, BGA Reballing station, estaçãO de soldadura, soldador IrDA T870A, Taian Puhui


BGA Rework Station, Mobile Phone BGA Repair Kits, BGA Reballing Station, Soldering Station, IrDA Welder T870A, Taian Puhui

Os parâMetros téCnicos

PotêNcia:1000W
TensãO:AC110V-220V 50/60 Hz
O corpo da lâMpada de infravermelhos de alimentaçãO:150W
AlimentaçãO da placa de pré-aquecimento:800W
Bancada de Trabalho tamanho:360*240mm
LâMpada de infravermelhos de aquecimento corporal tamanho:50*50mm
Tamanho da placa de pré-aquecimento:240*180mm
Faixa de temperatura da placa de pré-aquecimento:60-200C
Faixa de temperatura do corpo da lâMpada de infravermelhos:200-450C



Recursos:

1.Tecnologia de solda por infravermelhos.
2.Aquecimento por infravermelhos, pode evitar o IC danos devido àRáPida ou aquecendo ininterrupto.
3.FáCil de operar;Utilizador pode operar de forma háBil apóS um dia de formaçãO.
4.NãO háNecessidade de ferramentas de soldadura, éPossíVel soldar qualquer lascas sob 50mm.
5.Com 800W sistema hot melt, faixa de pré-aquecimento 240*180mm.
6.Isso nãO impacta o smart peçAs sem o ar quente, e se adapta para soldar BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, e PLCC reballing BGA.
7.Fatos de ti para uma variedade de computador, notebook, componentes BGA da play station, especialmente em um Northbridge/ chipset Southbridge do computador.

 

Outra Soldagem e Suprimentos

EMOTIVEDESIGN.PT, 2023